1、采用兩者做集流體都是因為兩者導電性好,質地比較軟(可能這也會有利于粘結)，也相對 常見 比較廉價，同時兩者表面都能形成一層氧化物銅鋁箔的保護膜。

2、銅表面氧化層屬于半導體，電子導通，氧化層太厚，阻抗較大；而鋁表面氧化層氧化鋁 屬絕緣體，氧化層不能導電，但由于其很薄，通過隧道效應實現電子電導，若氧化層較厚， 鋁箔導電性級差，甚至絕緣。一般集流體在使用前要經過表面清洗，一方面洗去油污， 同時可除去厚氧化層。

3、正極電位高，銅鋁箔氧化層非常致密，可防止集流體氧化。而銅箔氧化層較疏松些，為防 止其氧化，電位比較低較好，同時 Li 難與 Cu 在低電位下形成嵌鋰合金，但是若銅鋁箔表面大量 氧化， 在稍高電位下 Li 會與氧化銅發生嵌鋰發應。AL 箔不能用作負極,低電位下會發生 LiAl 合金化。
4、集流體要求成分純。AL 的成分不純會導致表面膜不致密而發生點腐蝕，更甚由于表面膜 的破壞導致生成 LiAl 合金。

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